Kategorie: Themen

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden KupferdrÀhte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als biegbares Material verwendet.  An den Biegekanten wird das FR4 mit KerbfrÀsungen abgetragen. An diesen Sollbiegestellen lassen sich einzelne Segmente mit einem Neigungswinkel bis ±90° ausrichten.

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3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgĂŒnstige Alternative zu Starrflex Die Semiflex gilt als preisgĂŒnstige Alternative zur Starrflex-Technik. Der Verzicht auf Flexfolien senkt den Preis, reduziert allerdings auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch TiefenfrĂ€sungen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke betrĂ€gt nur rund 150 ”m. Die Leiterplatte ist somit in diesem Bereich gemeinsam mit den darauf platzierten

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Online-Seminar: Herstellung eines Multilayers (Teil 1)

Die Fertigung eines Multilayers ist ein komplexer und anspruchsvoller Prozess beim Leiterplattenhersteller. In diesem 45-minĂŒtigen Webinar werden die ArbeitsablĂ€ufe zur Innenlagenfertigung und zur Außenlagenfertigung detailliert vorgestellt und mit Skizzen und Fotografien veranschaulicht. Zudem erfahren die Teilnehmer Details zu verschiedenen Konzepten der Registrierung und bekommen Einblicke in die Unterschiede zwischen „Pattern-Plating“ und „Panel-Plating“ Technologien. Das Wissen

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Leiterplatten fĂŒr Lichtsysteme mit High-Power-LEDs

1Intelligente und zuverlĂ€ssige LED-Leuchten entwickeln, heißt gleichzeitig elektrische, optische, mechanische, gestalterische und wirtschaftliche Vorgaben einhalten. Eine individuell angepasste Leiterplattenkonstruktion macht’s möglich. Dieser Beitrag erklĂ€rt ein in der Praxis bewĂ€hrtes Vorgehen bei der Konstruktion von LED-Leiterplatten und zeigt Beispiele mit einer optimalen Kombination aus Leistung, WĂ€rmemanagement und Kosten. Matrixscheinwerfer passen das Lichtbild dem Fahrverhalten und der

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Blick auf die Roadmap der europÀischen Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemboards sind schon heute Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Verfahren und Fertigungsprozessen ermöglichen hochspezialisierte SchaltungstrÀger: dichtgepackt und/oder hoch integriert, HF-tauglich, hochstromfÀhig, wÀrmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnik antreibt und steuert und wohin die Reise geht. Die Entwicklung der Leiterplattentechnologie wurde und wird forciert von der Entwicklung der elektronischen

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3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen begrenzten Bauraum optimal aus und lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien konstruieren. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Herstellungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Packungsdichte vergrĂ¶ĂŸern, Gewicht reduzieren und gleichzeitig die ZuverlĂ€ssigkeit von Baugruppen erhöhen – dreidimensionale Leiterplatten kommen in

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