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3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen begrenzten Bauraum optimal aus und lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien konstruieren. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Herstellungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Packungsdichte vergrĂ¶ĂŸern, Gewicht reduzieren und gleichzeitig die ZuverlĂ€ssigkeit von Baugruppen erhöhen – dreidimensionale Leiterplatten kommen in

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