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Plugging

Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das VerfĂŒllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Das Ergebnis sind Filled-and-Capped-Vias. Das VerfĂŒllen von Vias ermöglicht höhere Integrationsdichten die zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequential build up) und damit zu geringeren EinschrĂ€nkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen (Technologie

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KSG holt sich Plugging-Prozess ins Haus

Der Leiterplattenhersteller KSG hat den Plugging-Prozess zum VerfĂŒllen von Durchgangs- und Sacklochbohrungen in seiner Fertigung implementiert. Die mit dem Plugging möglichen höheren Integrationsdichten fĂŒhren zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequential build up) und damit zu geringeren EinschrĂ€nkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen (Technologie „via in pad“ bzw. „staggered/stacked microvia on buried via“). Die

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