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HSMtec

Beim HSMtec-Verfahren werden 500 ”m dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individueller LĂ€nge in den Innenlagen des Multilayers verlegt und in die Leiterplatte eingebettet. Durch die partielle Integration von Kupferprofilen in die Leiterplatte können Hochstrompfade – beziehungsweise WĂ€rmemanagement und Feinleiterlayout – einfach kombiniert und den rĂ€umlichen Gegebenheiten angepasst werden. Da

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