Schlagwort: HSMtec 3D

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden KupferdrÀhte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als biegbares Material verwendet.  An den Biegekanten wird das FR4 mit KerbfrÀsungen abgetragen. An diesen Sollbiegestellen lassen sich einzelne Segmente mit einem Neigungswinkel bis ±90° ausrichten.

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3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen begrenzten Bauraum optimal aus und lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien konstruieren. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Herstellungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Packungsdichte vergrĂ¶ĂŸern, Gewicht reduzieren und gleichzeitig die ZuverlĂ€ssigkeit von Baugruppen erhöhen – dreidimensionale Leiterplatten kommen in

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