Schlagwort: HDI-/SBU-Leiterplatten

Microvia

Microvias sind die kleinsten Vias (Durchsteiger, metallisierte Löcher) mit einem Durchmesser von 150 ”m (Mikrometern) und einem Paddurchmesser von 350 ”m oder kleiner  in der typischen konischen Form.  Sie benötigen nur rund ein Viertel der FlÀche konventioneller Bohrungen. Microvias verbinden in HDI-Leiterplatten eine Lage mit einer benachbarten Lage. Der geringe Platzbedarf ermöglicht dichtere Leiterplatten und

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Blick auf die Roadmap der europÀischen Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemboards sind schon heute Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Verfahren und Fertigungsprozessen ermöglichen hochspezialisierte SchaltungstrÀger: dichtgepackt und/oder hoch integriert, HF-tauglich, hochstromfÀhig, wÀrmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnik antreibt und steuert und wohin die Reise geht. Die Entwicklung der Leiterplattentechnologie wurde und wird forciert von der Entwicklung der elektronischen

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KSG vergrĂ¶ĂŸert FertigungskapazitĂ€ten fĂŒr Multilayer und HDI/SBU-Leiterplatten

Rund 11,6 Millionen Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der FertigungskapazitĂ€ten erweitert die KSG die Prozesstechnik fĂŒr High-Speed-HF- und HDI/SBU-Leiterplatten. „Mit den diesjĂ€hrigen Investitionen steigern wir unsere Kompetenz bei HDI-/SBU-Leiterplatten (high density interconnection/sequential built up) und setzen unseren Kurs

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HDI-/SBU-Leiterplatten

Die AbkĂŒrzung HDI steht fĂŒr High Density Interconnect = hochdichte Verbindungen und bezeichnet Multilayer-Leiterplatten ab vier Lagen, die in mehreren Presszyklen sequenziell (Sequential Build Up, abgekĂŒrzt: SBU) aufgebaut werden. Mit diesem Aufbau lassen sich hohe Verdrahtungs- und BestĂŒckungsdichten fĂŒr hochpolige aktive Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe realisieren. Typisch fĂŒr eine HDI-Leiterplatte ist eine hohe Verdrahtungsdichte

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KSG holt sich Plugging-Prozess ins Haus

Der Leiterplattenhersteller KSG hat den Plugging-Prozess zum VerfĂŒllen von Durchgangs- und Sacklochbohrungen in seiner Fertigung implementiert. Die mit dem Plugging möglichen höheren Integrationsdichten fĂŒhren zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequential build up) und damit zu geringeren EinschrĂ€nkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen (Technologie „via in pad“ bzw. „staggered/stacked microvia on buried via“). Die

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