Die Abkürzung HDI steht für High Density Interconnect und bezeichnet mehrlagige Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die in mehreren Pressvorgängen sequentiell aufgebaut werden (Sequential Build Up, abgekürzt: SBU). Mit diesem Aufbau lassen sich hohe Verdrahtungs- und Bestückungsdichten für hochpolige aktive Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe realisieren.
Typisch für eine HDI-Leiterplatte ist eine hohe Verdrahtungsdichte in Verbindung mit einer sehr hohen Anzahl von Microvia-Bohrungen, kurz Microvias. Man spricht von HDI mit Leiterbahnstrukturen ab 150 µm und feiner sowie von Microvias mit einem Bohrlochdurchmesser <0,2 mm. Moderne Fertigungstechnik ermöglicht Layouts ab einem Strich/Raum von 75 µm. Die Fülltechnologien von Löchern, z.B. Microvia-Kupferfüllung, Stopfen oder Harzfüllung, spielen eine entscheidende Rolle bei der Wahl einer optimalen Umverdrahtungsstrategie.
Die Vorteile sind:
Maximale Packungsdichten, Miniaturisierung und bestmögliche Raumausnutzung,
Größtmögliche Freiheit bei der Platzierung der Komponenten,
Verkürzung der Leiterbahnlängen und Verbesserung des EMV-Verhaltens der Baugruppe,
Vereinfachte Entflechtung des Leiterplattenlayouts, Reduzierung der Lagenzahl,
Dichte, einseitige Montage und damit verbundene Reduzierung der Montagekosten
