Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man auch bei hochkomplexen Schaltungsträgern eine planare Oberflächentopographie, durch die die Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit im Bestückungsprozess, kein Lotabfluss, keine Lufteinschlüsse, wesentlich erhöht werden kann.
Das Ergebnis sind Filled-and-Capped-Vias. Über diese Vias können Bauteile direkt platziert und die Integrationsdichte erhöht werden. Die Vorteile sind ein erheblicher Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequential build up) und geringere Einschränkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen.
Die metallisierten Bohrungen werden mit einer speziellen Plugging-Paste verfüllt und anschließend übermetallisiert. Für das Einbringen der Paste in die Bohrung gibt es verschiedene technologische Möglichkeiten mit ihren jeweiligen spezifischen Vor- und Nachteilen:
• Roller-Coating-Verfahren
• Siebdruck-Verfahren
• Schablonendruck-Verfahren
• vertikale Vakuumverfüllung
KSG hat sich aufgrund des breiten Einsatzspektrums für eine vollflächige, vertikale Vakuum-Verfüllung entschieden. Dieses Verfahren ermöglicht es, neben Durchgangsbohrungen auch mechanisch gebohrte oder Laser-gebohrte Sacklöcher schnell, zuverlässig und reproduzierbar zu verfüllen und steht dadurch vielen Anwendungen zur Verfügung. Weitere Vorteile gegenüber herkömmlichen Siebdruckverfahren sind das luftblasenfreie Verfüllen der Bohrungen, eine hohe Flexibilität, ein geringerer Pastenverbrauch sowie die Verfüllung von Bohrungen mit größerem Aspekt Ratio.
