Monat: April 2021

Gornsdorf nach IATF 16949 auditiert

Der Zertifizierer DQS hat im Werk in Gornsdorf das Managementsystem und die gesamte Prozesskette erfolgreich und wiederholt nach den Anforderungen der Norm IATF 16949 – QualitĂ€tsmanagement fĂŒr Automobilzulieferer auditiert. Das Automobil der Zukunft wird elektrisch angetrieben, ist hochgradig vernetzt und intelligent im Hinblick auf autonomes Fahren. Die Automobilindustrie befindet sich derzeit stark im Umbruch und

Weiterlesen »

Microvia

Microvias sind die kleinsten Vias (Durchsteiger, metallisierte Löcher) mit einem Durchmesser von 150 ”m (Mikrometern) und einem Paddurchmesser von 350 ”m oder kleiner  in der typischen konischen Form.  Sie benötigen nur rund ein Viertel der FlÀche konventioneller Bohrungen. Microvias verbinden in HDI-Leiterplatten eine Lage mit einer benachbarten Lage. Der geringe Platzbedarf ermöglicht dichtere Leiterplatten und

Weiterlesen »

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgĂŒnstige Alternative zu Starrflex Die Semiflex gilt als preisgĂŒnstige Alternative zur Starrflex-Technik. Der Verzicht auf Flexfolien senkt den Preis, reduziert allerdings auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch TiefenfrĂ€sungen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke betrĂ€gt nur rund 150 ”m. Die Leiterplatte ist somit in diesem Bereich gemeinsam mit den darauf platzierten

Weiterlesen »

Embedded-Technologie fĂŒr hochintegrierte Funksensorknoten

Innerhalb des BMBF-Projektes PCB 4.0 hat KSG die Integrationstechnologie fĂŒr IIoT-Sensoren in der Leiterplatte entwickelt. FĂŒr den Feldtest wurden hochintegrierte SchaltungstrĂ€ger mit verschiedenen Embedded-Technologien gefertigt und Maßnahmen erarbeitet, um die ZuverlĂ€ssigkeit der Funksensorknoten zu erhöhen. Drahtlose Sensorknoten sind eine SchlĂŒsselkomponente fĂŒr Industrie 4.0 und das industrielle Internet der Dinge (IIoT). Sie ĂŒberwachen BetriebszustĂ€nde wĂ€hrend der

Weiterlesen »

Mikrostrukturierung Aluminium-kaschierter Leiterplattenmaterialien

In der Welt der Leiterplattentechnologien dominieren traditionell ausschließlich Kupfer-kaschierte Basismaterialien. FĂŒr energieeffiziente Anwendungen, bei denen es um Gewichtseinsparung geht, z.B. die ElektromobilitĂ€t, bietet sich Aluminium als technologische und wirtschaftliche Alternative an. Gelingt eine qualitĂ€tsgerechte, kostengĂŒnstige und umweltfreundliche Strukturierung des Aluminiums, zum Beispiel durch ein selektiv arbeitendes elektrochemisches Verfahren, könnte das die AttraktivitĂ€t und Akzeptanz von

Weiterlesen »

Online-Seminar: Herstellung eines Multilayers (Teil 1)

Die Fertigung eines Multilayers ist ein komplexer und anspruchsvoller Prozess beim Leiterplattenhersteller. In diesem 45-minĂŒtigen Webinar werden die ArbeitsablĂ€ufe zur Innenlagenfertigung und zur Außenlagenfertigung detailliert vorgestellt und mit Skizzen und Fotografien veranschaulicht. Zudem erfahren die Teilnehmer Details zu verschiedenen Konzepten der Registrierung und bekommen Einblicke in die Unterschiede zwischen „Pattern-Plating“ und „Panel-Plating“ Technologien. Das Wissen

Weiterlesen »

Plugging

Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das VerfĂŒllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Das Ergebnis sind Filled-and-Capped-Vias. Das VerfĂŒllen von Vias ermöglicht höhere Integrationsdichten die zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequential build up) und damit zu geringeren EinschrĂ€nkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen (Technologie

Weiterlesen »

Leiterplatten fĂŒr Lichtsysteme mit High-Power-LEDs

1Intelligente und zuverlĂ€ssige LED-Leuchten entwickeln, heißt gleichzeitig elektrische, optische, mechanische, gestalterische und wirtschaftliche Vorgaben einhalten. Eine individuell angepasste Leiterplattenkonstruktion macht’s möglich. Dieser Beitrag erklĂ€rt ein in der Praxis bewĂ€hrtes Vorgehen bei der Konstruktion von LED-Leiterplatten und zeigt Beispiele mit einer optimalen Kombination aus Leistung, WĂ€rmemanagement und Kosten. Matrixscheinwerfer passen das Lichtbild dem Fahrverhalten und der

Weiterlesen »

HSMtec

Beim HSMtec-Verfahren werden 500 ”m dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individueller LĂ€nge in den Innenlagen des Multilayers verlegt und in die Leiterplatte eingebettet. Durch die partielle Integration von Kupferprofilen in die Leiterplatte können Hochstrompfade – beziehungsweise WĂ€rmemanagement und Feinleiterlayout – einfach kombiniert und den rĂ€umlichen Gegebenheiten angepasst werden. Da

Weiterlesen »
Scroll to Top